手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）