填空題運(yùn)放構(gòu)成的基本放大電路有()、()和差動(dòng)輸入的放大電路。它們均為運(yùn)放的()應(yīng)用。運(yùn)放構(gòu)成的比較器一般是利用了其()特性。
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城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題