元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

NPN管飽和條件是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線(xiàn)，引線(xiàn)校直時(shí)不能有夾痕，引線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)損傷。

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以?xún)?nèi)。