A、上升沿
B、下降沿
C、高電平
D、低電平
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A、0.5%~0.1%
B、0.5%~1%
C、1%~2%
D、0.05%~0.5%
A、鐵磁物質(zhì)完全失去磁性的時(shí)間
B、通過(guò)鐵磁物質(zhì)的電流大小
C、鐵磁物質(zhì)完全失去磁性的溫度
D、鐵磁物質(zhì)的熔點(diǎn)
A、電源變壓器→電阻→晶體三極管→短路線(xiàn)
B、電阻→晶體三極管→電源變壓器→短路線(xiàn)
C、短路線(xiàn)→電阻→晶體三極管→電源變壓器
D、晶體三極管→電阻→電源變壓器→短路線(xiàn)
A、電源電壓越高
B、電容值越大
C、電源電壓越低
D、τ越小
A、6MHz
B、8MHz
C、465KHz
D、10.7MHz
最新試題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求()
在制作線(xiàn)扎時(shí),當(dāng)線(xiàn)扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線(xiàn)連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
整件的裝配應(yīng)與()一致。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線(xiàn),引線(xiàn)校直時(shí)不能有夾痕,引線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)損傷。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
關(guān)于鍍金引線(xiàn)搪錫描述錯(cuò)誤的是()
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()