A、高頻放大
B、輸入
C、本機(jī)振蕩
D、混頻
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A、調(diào)幅
B、調(diào)相
C、調(diào)頻
D、調(diào)脈沖寬度
A、電流增益30dB
B、功率增益是30dB
C、電壓增益是30dB
D、電壓增益是30倍
A、1倍
B、2倍
C、3倍
D、相等
A、用二進(jìn)制數(shù)碼表示不同的信號(hào)
B、用十進(jìn)制數(shù)碼表示二進(jìn)制數(shù)碼
C、用十進(jìn)制數(shù)碼表示不同的信號(hào)
D、用十進(jìn)制數(shù)碼表示十六進(jìn)制數(shù)碼
A、諧振原理
B、振蕩原理
C、拍頻原理
D、混頻原理
最新試題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
NPN管飽和條件是()
在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()