A、電磁
B、電場(chǎng)
C、熱
D、冷
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A、低于500KHZ
B、高于100KHz
C、低于100KHz
D、高于500KHz
A、越小
B、越大
C、成正比增大
D、與溫度系數(shù)無(wú)關(guān)
A、電阻器
B、類(lèi)似云母電容器的扁平元器件
C、滌綸電容
D、二極管
A、變成脈沖信號(hào)后
B、變成正弦信號(hào)
C、直接
D、變成方波信號(hào)后
A、不可拆的膠沾劑
B、可拆但不能重復(fù)使用的膠沾劑
C、可剝性膠沾劑
D、快速膠沾劑(不可剝)
最新試題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤(pán)。
元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
晶體管電路中,電流分配公式是()
NPN管飽和條件是()
下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是()
整件的裝配應(yīng)與()一致。
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以?xún)?nèi)。