下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

晶體管電路中，電流分配公式是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）