電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）