晶體管電路中，電流分配公式是（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）