電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

整件的裝配應與（）一致。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）