無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）