元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

靜電對微電子生產的危害有（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

NPN管飽和條件是（）

關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。