元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。