城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。