臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。