最新試題

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。

題型:單項(xiàng)選擇題

元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()

題型:單項(xiàng)選擇題

元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。

題型:單項(xiàng)選擇題

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()

題型:單項(xiàng)選擇題

NPN管飽和條件是()

題型:單項(xiàng)選擇題

對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()

題型:單項(xiàng)選擇題

在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()

題型:單項(xiàng)選擇題

在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。

題型:單項(xiàng)選擇題

電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。

題型:單項(xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。

題型:單項(xiàng)選擇題