A、電流諧振
B、電壓諧振
C、耦合諧振
D、復(fù)諧振
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A、︱1+AF︱>1
B、︱1+AF︱<1
C、︱1+AF︱=1
D、以上都不對(duì)
A、150KHz
B、25KHz
C、150MHz
D、152.5MHz
A、三極管靜態(tài)時(shí)的電壓
B、三極管靜態(tài)時(shí)的電流
C、三極管靜態(tài)時(shí)的電壓和電流
D、三極管靜態(tài)時(shí)的功率
A、大
B、小
C、接近無窮大
D、接近信號(hào)源內(nèi)阻
A、正、負(fù)
B、負(fù)、正
C、負(fù)、負(fù)
D、正、正
最新試題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()