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判斷題有光刻膠覆蓋硅片的三個(gè)生產(chǎn)區(qū)域分別為光刻區(qū)、刻蝕區(qū)和擴(kuò)散區(qū)。

1.判斷題光刻的本質(zhì)是把電路結(jié)構(gòu)復(fù)制到以后要進(jìn)行刻蝕和離子注入的硅片上。

2.判斷題芯片上的物理尺寸特征被稱為關(guān)鍵尺寸，即CD。

3.判斷題對(duì)正性光刻來說，剩余不可溶解的光刻膠是掩膜版圖案的準(zhǔn)確復(fù)制。

4.判斷題曝光后烘焙，簡稱后烘，其對(duì)傳統(tǒng)I線光刻膠是必需的。

5.判斷題光刻區(qū)使用黃色熒光燈照明的原因是，光刻膠只對(duì)特定波長的光線敏感，例如深紫外線和白光，而對(duì)黃光不敏感。