問答題光刻工藝的主要流程有哪幾步?什么是光刻工藝的分辨率?從物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?
您可能感興趣的試卷
最新試題
從設計的觀點出發(fā),版圖設計規(guī)則應包括哪些部分?
題型:問答題
把半導體級硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程,稱作()。生長后的單晶硅被稱為()。
題型:單項選擇題
利用2μm×6μm的多晶硅柵極覆蓋在4μm×12μm薄氧化層的正中間構(gòu)成一個MOS管,已知Cox=5×10-4pF/μm2,估算柵極電容。
題型:問答題
MOS器件存在哪些二階效應?
題型:問答題
說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。
題型:問答題
MOS場效應管(MOSFET)在20世紀70年代得到了廣泛的接受,從那時起到現(xiàn)在一直是集成電路的主流晶體管。MOSFET有兩類()和()。每種類型可由各自器件的多數(shù)載流子來區(qū)別。
題型:多項選擇題
BiCMOS技術就是將()和()的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動能力。
題型:多項選擇題
集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)?
題型:問答題
材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類()。
題型:多項選擇題
硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的()材料等。
題型:多項選擇題