A、更換烙鐵頭
B、手動(dòng)
C、熱電耦
D、熱敏電阻
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A、高頻放大
B、輸入
C、本機(jī)振蕩
D、混頻
A、調(diào)幅
B、調(diào)相
C、調(diào)頻
D、調(diào)脈沖寬度
A、電流增益30dB
B、功率增益是30dB
C、電壓增益是30dB
D、電壓增益是30倍
A、1倍
B、2倍
C、3倍
D、相等
A、用二進(jìn)制數(shù)碼表示不同的信號(hào)
B、用十進(jìn)制數(shù)碼表示二進(jìn)制數(shù)碼
C、用十進(jìn)制數(shù)碼表示不同的信號(hào)
D、用十進(jìn)制數(shù)碼表示十六進(jìn)制數(shù)碼
最新試題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()