對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

NPN管飽和條件是（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）