下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。