元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）