元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）