元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）