手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求（）

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

在電路調試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

波峰焊機焊槽內的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）