無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。