電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）