波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。