A、焊接
B、干燥固化
C、檢驗(yàn)
D、插裝其它元器件
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A、可拆卸的固定聯(lián)接
B、不可拆卸的固定聯(lián)接
C、可拆卸的螺釘聯(lián)接
D、不可拆卸的螺釘聯(lián)接
A、一字改錐
B、平口鉗
C、偏口鉗
D、手錘
A、1/2~3/4
B、3/4~4/3
C、4/3~7/4
D、1/5~3/5
A、墊圈上面
B、墊圈下面
C、兩螺母之間
D、螺母上面
A、螺母
B、墊片
C、螺釘
D、彈簧墊圈
最新試題
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。