單項(xiàng)選擇題MOS集成電路安裝時(shí)，操作者應(yīng)（）進(jìn)行操作。
A、帶防靜電手環(huán)
B、與地絕緣
C、帶絕緣手套
D、不帶任何手
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1.單項(xiàng)選擇題下列元器件中（）在插裝時(shí)要帶接地手環(huán)。
A、電容器
B、二極管
C、場(chǎng)效應(yīng)管
D、中周
2.單項(xiàng)選擇題下列元器件中（）要遠(yuǎn)離大功率電阻。
A、瓷片電容
B、高壓包
C、大功率三極管
D、熱敏電阻
3.單項(xiàng)選擇題下列元器中（）需要在裝插孔用銅鉚動(dòng)加固。
A、小功率三極管
B、電源變壓器
C、瓷片電容
D、0.125瓦電阻器
4.單項(xiàng)選擇題下列元件中（）不適宜采用波峰自動(dòng)焊。
A、電阻器
B、開關(guān)
C、電容器
D、三極管
5.單項(xiàng)選擇題顯像管在裝配時(shí)要（）。
A、雙手搬運(yùn)
B、單手搬運(yùn)
C、單手握住管徑
D、雙手握住管徑
最新試題
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
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靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
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下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
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導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
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對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
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下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
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在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
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在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
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使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
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在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
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