A、電阻器
B、開(kāi)關(guān)
C、電容器
D、三極管
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A、雙手搬運(yùn)
B、單手搬運(yùn)
C、單手握住管徑
D、雙手握住管徑
A、晶體管→小功率電阻→短接線→變壓器
B、小功率電阻→短接線→晶體管→變壓器
C、晶體管→短接線→變壓器→小功率電阻
D、短接線→小功率電阻→晶體管→變壓器
A、先大后小、先輕后重、先高后低
B、先小后大、先重后輕、先高后低
C、先小后大、先輕后重、先低后高
D、先大后小、先重后輕、先高后低
A.無(wú)間隙臥插
B.立插
C.低插
D.高插
A、大批量生產(chǎn)
B、中等規(guī)模生產(chǎn)
C、一般規(guī)模生產(chǎn)
D、小批量生產(chǎn)
最新試題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）