下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

整件的裝配應與（）一致。

NPN管飽和條件是（）

下列關(guān)于導線端頭處理描述不正確的是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。