下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預處理的有（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）