電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）