元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。