無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

NPN管飽和條件是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。