波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）