元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）