A、電源
B、伴音電路
C、行頻
D、場頻
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A、補(bǔ)償中放增益不足
B、補(bǔ)償高放增益不足
C、便于調(diào)整中放特性曲線
D、補(bǔ)償SAWF的插入損耗
A、PNP,正極性
B、PNP,負(fù)極性
C、NPN,正極性
D、NPN,負(fù)極性
A、檢波二極管
B、檢波輸入回路
C、濾波電容
D、檢波器負(fù)載
A、音頻放大電路
B、中頻放大電路
C、接收頻率范圍調(diào)整
D、統(tǒng)調(diào)
A、更換行輸出變壓器
B、調(diào)節(jié)高壓濾波電容
C、調(diào)節(jié)行升壓電容
D、調(diào)節(jié)行逆程電容
最新試題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()