手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）