再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。