對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）