填空題集成電路的封裝形式有(),()和()三種類型。
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
在制作線扎時,當線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
題型:單項選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網絡稱為()
題型:單項選擇題
城堡型器件的焊接應符合標準要求,底部焊料填充厚度,應為()
題型:單項選擇題
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有()安全間隙。
題型:單項選擇題
靜電對微電子生產的危害有()
題型:單項選擇題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝,貼裝時應保證焊端至少()覆蓋焊盤。
題型:單項選擇題