微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應不小于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）